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等离子体处理工艺提升陶瓷焊接牢固度：
陶瓷焊接前，由于耐磨性高、耐氧、电绝缘性高，粘接焊接极少，材料表面光滑能量低，容易产生各种灰尘、污垢等污染物，聚合物分子链难以扩散缠结，不能形成较强的附着力，对后续焊接影响较大。因此，陶瓷必须在焊接前进行预处理，不仅要有效去除表面污染物，而且要提高陶瓷表面的活性，提高导线和基体的键合强度，此时凸显了等离子体处理机的优势。
通过集成控制系统软件设置处理参数，等离子体处理可以自动清洗整个过程，达到一定的真空度，进入氧气使高活性氧离子和断裂分子链反应，使有机污染物分离陶瓷表面，植入新的化学官能团，从而达到表面清洁和激活的目的。在整个过程中，只有通过电能催化产生等离子体，没有任何有机污染物的剩余和产生，也没有化学物质造成的环境污染。
仅仅几分钟后，陶瓷表面的活性就会发生显著的变化，我们就通过滴水试验和达因笔张力试验证明了这一点。当等离子体处理的陶瓷表面用针注射时，水滴可以迅速扩散到周围，均匀覆盖陶瓷片表面，并可以通过58号达因笔的张力试验。在后续的焊接过程中，导线可以牢牢地焊接在陶瓷表面，永久不会脱落。
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